Grünes Siliziumkarbid-Mikropulver in thermischen Schnittstellenmaterialien
Grünes Siliziumkarbid-Mikropulver bietet eine Gesamtwärmeleitfähigkeit von 120–150 W/m·K, Dies macht es zu einem kostengünstigen Füllstoff für leistungsstarke Wärmeleitmaterialien in der Leistungselektronik. Dieser Leitfaden behandelt die Auswahl der Partikelgröße, Oberflächenbehandlungsprotokolle, Ladestrategien, und vollständige Beschaffungsspezifikationen für TIM-GSiC.
